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本篇信息介紹自動(dòng)控溫控濕設(shè)備——控溫控濕柜，全稱為自動(dòng)控溫控濕存儲(chǔ)柜。字釋為一款自動(dòng)調(diào)節(jié)溫度濕度的存儲(chǔ)柜。比類似產(chǎn)品自動(dòng)控濕柜，也就是防潮柜增添控溫功能。一般電子元器件存儲(chǔ)工藝要求值是濕度控制要求≤60%RH，但一些A級(jí)電子料不僅要有濕度控制，而且還要有溫度控制。據(jù)我了解，A級(jí)芯片適宜的溫濕度參數(shù)是15-25℃，35-55%RH范圍。
把電子芯片器件暴露在大氣中一段時(shí)間，空氣中的潮氣會(huì)通過擴(kuò)散滲透到濕度敏感器件的封裝材料內(nèi)部。當(dāng)這些器件經(jīng)過貼片貼裝到PCB上以后，要流到回流焊爐內(nèi)進(jìn)行回流焊接。在回流區(qū)，整個(gè)器件要在180℃以上30-90s左右，最高溫度可能在210-235度（SnPb共晶），無鉛焊接的峰值會(huì)更高，在245度左右。在回流區(qū)的高溫作用下，器件內(nèi)部的水分會(huì)快速膨脹，器件的不同材料之間的配合會(huì)失去調(diào)節(jié)，各種連接則會(huì)產(chǎn)生不良變化，從而導(dǎo)致器件剝離分層或者爆裂，于是器件的電氣性能受到影響或者破壞。破壞程度嚴(yán)重者，器件外觀變形、出現(xiàn)裂縫等（通常稱作“爆米花”）。像ESD破壞一樣，大多數(shù)情況下，肉眼是看不出來這些變化的，而且在測(cè)試過程中，器件也不會(huì)表現(xiàn)為完全失效，這種不穩(wěn)定的產(chǎn)品一旦出貨，對(duì)廠家信譽(yù)及售后會(huì)帶來很大的損失。
建議一些光電芯片元器件及傳感器連接器等拆封過后在外界閑置一段時(shí)間后再使用的產(chǎn)品都建議用存放在此控溫控濕柜內(nèi)。
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